- Provide a thermal interface between IC packages or PCBs and heat sinks or other cooling devices
- Get high adhesive strength and excellent surface wet out for applications
- Use adhesives low viscosity properties for potting applications
- Good gap filling
Get high adhesive strength and excellent surface wet out with 3M™ Thermally Conductive Epoxy Adhesives. Our adhesives act as a thermal interface between IC packages or PCBs and heat sinks or other cooling devices. With their low viscosity, they can also be used in potting applications
The 3M ™ 2707 Thermally Conductive Adhesive is a two-component epoxy filled with boron nitride (BN). It has good thermal conductivity and good adhesion on many smooth as well as rough surfaces. With the practical double cartridge and matching mixing nozzles exactly the ideal mixing ratio is mixed. The adhesive may be impliziert with the aid of the applicator device directly from the cartridge.
- Provide a thermal interface between IC packages or PCBs and heat sinks or other cooling devices
- Get high adhesive strength and excellent surface wet out for applications
- Use adhesives low viscosity properties for potting applications
- Good gap filling
- Thin bonding line
- Good thermal conductivity (0.72 W/m-K)
- Low CL ion content and outgassing
שלח לנו הודעה
תודה על התעניינותך ב- 3M. על מנת לעזור לנו לנהל ולהגיב בצורה יעילה לשאילתה, אנו מבקשים ממך לספק מידע מרכזי, כולל פרטי יצירת הקשר שלך. המידע שתמסור ישמש למענה לבקשתך באמצעות דוא"ל או טלפון על ידי נציג 3M או אחד השותפים העסקיים המורשים שלנו שאיתו אנו עשויים לחלוק את המידע האישי שלך בהתאם למדיניות הפרטיות של 3M
תודה שפנית אל 3M
קיבלנו את הודעתך וכעת אנחנו בודקים את בקשתך
אחד הנציגים שלנו ייצור איתך קשר בטלפון או בדוא"ל